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缓解PCB价格上涨导致的成本压力
目前为止，行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是，还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板，因此，可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造 ...查看更多
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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
上村化学六西格玛经理谈：质量与持续改进
Patrick Valentine Uyemura USA公司技术和精益六西格玛经理。Patrick的工作职责包括教授精益六西格玛绿带课程和黑带课程。Patrick获得了新英格兰商业和金融学院质量体 ...查看更多
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如何审核OEM-EMS组装能力（第3部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
鹏鼎控股年报公布！2020年营业收入298.51亿元，增长12.16%！
3月30日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入298.51亿元，比上年增长12.16%；归属于上市公司股东的净利润28.41亿元，比上年减少2.84%；资产总 ...查看更多
回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
